国芯科技肖佐楠：内卷下的强势突围，靠竞争力获取利润率-凯发网

“面对市场竞争，国芯科技采用四大策略，以便在竞争激烈的汽车电子芯片产业链中寻求自己的价值定位。”12月7日—9日，在2023世界新能源汽车大会举行期间，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在接受《中国汽车报》记者采访时如此表示。

在汽车电子电器架构处于过渡期的当下，国芯科技面对智能车产业降本增效的压力，通过不断创新、增加集成度、提供方案级系列产品等方法提高产品利润率和竞争力。

当下，新能源汽车产业已经进入智能化的下半场，芯片扮演的角色愈来愈重要。据预测，到2025年，中国自动驾驶渗透率l2 以上占有率将会超过60%。在这样的背景下，国内汽车电子芯片的市场竞争也变得异常激烈。

作为一家聚焦于国产自主可控嵌入式cpu技术研发和产业化应用的芯片设计企业，国芯科技已经找到了对策。

肖佐楠提到了四点：第一，给客户提供系列化的细分功能产品。国芯科技根据不同的应用需求推出系列化细分型号产品，从而满足客户成本和性能的不同需求。

第二，针对应用提供系列化方案套片。比如，应用里既有mcu又有执行器驱动asic芯片需求，国芯科技同时为客户提供mcu asic套片，用高效的组合形成方案套片，来面对市场竞争特别是成本的压力。

第三，面向汽车电子电器架构的快速迭代，国芯科技以主机厂为主导，配合系统厂商、零部件厂商、软件厂商等同步开发产品，缩短产品设计开发到批量装车的时间。据悉，国内新能源汽车的智能化、网联化发展已经走在世界前列，主机厂逐步对电子电气架构有了主导权，从而对满足下一代架构芯片的产品定义也有了主导性。国芯科技在开发新的芯片产品时，努力做到跟主机厂、零部件方案厂商同步开发。

第四，围绕客户需求提供高效服务，即“贴身服务”，来满足客户需求。

目前为止，国芯科技已经对国外主要中高端的mcu实现了功能和性能的基本覆盖，包括车身控制、域控、动力及底盘类，还有一些小节点类的mcu。除了mcu这一主力产品种类外，国芯科技围绕汽车内各个功能应用布局了不同的芯片产品种类。

比如，国芯科技尝试开发执行器这类需要数字和模拟混合信号类的asic芯片，包括无刷电机控制、门控、还有水泵/油泵控制应用类，已经推出了第一款点火驱动芯片。

此外，国芯科技也布局了智能传感器芯片类，开发的第一个智能传感芯片为安全气囊应用加速度计芯片。面向智能座舱，国芯科技推出了dsp音频主动降噪芯片。适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景。后续会围绕着车内座舱高阶音频芯片的需要来推出系列化的产品。

目前，国产芯片在汽车市场的占有率较低，国芯科技在一些应用点，比如安全气囊控制、整车控制（vcu）、车身域控、发动机控制、底盘控制、方向盘开关控制、空调控制、座椅控制开始逐渐在增加应用量。

“现在电子电气架构的迭代速度比较快，国芯科技通过不断创新、增加集成度来推出满足新的架构应用的产品，包括技术壁垒比较高的产品，逐渐形成自己的核心竞争力。”肖佐楠告诉记者，国芯科技提供方案级的系列产品，不寻求单个产品不断降低销售价格，而是通过有效的方案性芯片组合来保证整个方案具有成本竞争力。

比如两个芯片可以采用新的封装技术，比如芯粒技术把产品做成更小、功能更加集中化，从而使整个产品方案硬件设计简化、小型化，进一步提升成本的优势。“我们是通过这些方法来提高产品的利润率和竞争力，而不是一味不停地降价获取竞争力。”肖佐楠说。

据悉，国芯科技早在2017年就开始基于开源risc-v开发自主c*core cpu，已经开发了面向物联网应用的crv0/crv4、面向汽车和工业实时应用的crv4e/crv4h、面向高性能运算的64位crv-7。

目前，国芯正在研发将ai引擎加入到risc-v cpu内核中，形成具有ai引擎的cpu内核系列，包括crv4ai/crv7ai。国芯科技重点以开源的“risc-v指令集”和“power pc指令集”为基础，在全力推进自主嵌入式cpu及其相关soc芯片平台的技术创新的基础上，全力打造基于risc-v的汽车电子芯片，实现risc-v和power pc两种开源架构互补的领先优势。

值得注意的是，国芯科技正在开发的ccfc3009pt芯片，是面向辅助驾驶领域设计开发的mcu芯片，可以实现isp及毫米波雷达信号的后处理，采用高性能 rsic-v 架构cpu，算力可以达到6000dmips以上。